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    智高(偉思)參加2023第二屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì )

    發(fā)布日期: 2023-9-11 9:00:26

    202398日,“2023第二屆功率器件高散熱封裝設計新材料、可靠性關(guān)鍵技術(shù)研討會(huì )”在成都成功舉行。

    隨著(zhù)半導體功率器件不斷朝著(zhù)大電流、高電壓方向發(fā)展,不斷增加的熱損耗引起的結溫過(guò)高及相關(guān)可靠性降低已成為制約功率器件應用的瓶頸。

    智高(偉思)作為贊助商參加此次展會(huì ),與參會(huì )人員共同探討。此次研討會(huì )上,將以“新封裝·高散熱·高可靠”為主題,內容涵蓋新型封裝結構材料、燒結銀互連技術(shù)、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備,旨在幫助與會(huì )者深入了解大功率電力電子器件封裝的各種挑戰,從新材料、新設備、新的測試方法和仿真技術(shù)入手,解決大功率電力電子器件的熱管理和可靠性難題。


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